四川发布客户端消息 近日，由成都市科学技术局、成都市经济和信息化局指导，成都生产力促进中心、成都市双流区新经济和科技局、电子科技大学国家大学科技园、电子科技大学集成电路科学与工程学院等联合主办的“菁蓉汇·校企双进·科学家进园区”电子科技大学市校成果对接活动暨聚焦集成电路服务产业建圈强链论坛举行。
据悉，该活动基于成都市集成电路产业良好发展基础，依托电子科大集成电路科学与工程学院在人才技术方面的优势，围绕科技成果转化以及人才、技术等多方面需求，搭建对话交流平台。
现场，一场主题为“集成电路推动产业‘建圈强链’论坛”圆桌论坛举行，现场嘉宾围绕“关于集成电路行业人才的培养问题”“中美关系下的全球集成电路产业变局和我国集成电路产业如何“建圈强链”？”“集成电路在本区域内如何发展好区域性的建圈强链？”“如何看待半导体材料领域的发展？”等议题进行思想碰撞。
据悉，目前成都市将把全力推进科技成果转化作为2023年成都科技创新工作' 一号工程 ' 。
活动现场，电子科技大学产教融合平台管理办公室相关负责人对集成电路科学与工程学院基本情况进行介绍，并发布学院11项科技成果转化项目，其中包含单片全集成自驱动智能射频标签（RFID ）微系统、超高速模数转换芯片、高性能MOS控制二极管等。
随后，成都市经济和信息化局对《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》进行了现场解读和答疑解惑。电子科大科技园（天府园）企业芯思源、必易微、善思微、蓉矽、芯进与电子科技大学集成电路科学与工程学院签订《工程实践教育基地合作协议》。
据了解，目前我国集成电路的行业人才需求仍然巨大，有数据统计，2023年前后，全行业人才需求将达78万人，其中设计业从业人员需求将在 32万人左右。但目前面临许多问题，例如人才培养基数不足、产教脱节严重、成长周期相对较长等。活动当天，来自电子科技大学集成电路科学与工程学院的42名应届毕业生走近天府园，参观园区企业申威科技和必易微电子。同时活动设置有双选会，促进园区企业与学生进行面对面交流。
四川发布客户端记者 刘茜